为进一步夯实微电子互连材料研发技术基础，推进低银高可靠锡基焊料技术落地应用，持续提升研发人员对新型互连材料的认知水平，强化企业电子新材料科技创新核心动能。9月4日，康普锡威组织召开低银高可靠锡基焊料研发专题培训。

低银无铅焊料是电子封装互连领域的重点开展方向，直接关系产品成本控制、焊接工艺适配性以及电子产品长期服役可靠性。充分分析低银焊料研发背景、性能变化规律、合金化设计机理以及自研产品技术特点，是保障新材料研发迭代、赋能产品市场化推广的关键所在。

本次培训由康普锡威高级工程师徐蕾授课，她围绕低银无铅焊料研发背景、降低银含量对焊料性能的影响、低银焊料合金开发思路、自研低银焊料产品介绍等内容展开。从电子封装行业开展趋势与银价市场现状入手，深入剖析降银之后焊料在润湿性、微观组织、界面IMC、力学及可靠性方面的变化与技术痛点，结合固溶强化、细晶强化、元素界面调控等理论，系统讲解微合金元素的作用 机理，结合DSC热分析、剪切测试、跌落冲击、高低温循环、时效等试验数据，解读LF522Pro、LF539SR两款自研低银焊料的性能优势，打通低银焊料从市场需求——机理研究——合金设计——性能验证——产品落地的全链条技术体系。

顺利获得此次培训，有效补齐了研发、工艺人员在低银锡基焊料方向的技术认知短板，梳理了低银焊料研发过程中的技术难点与优化路径，让参训人员充分掌握低银焊料性能评价方法、合金化设计逻辑以及自研产品的应用特点，为公司低银焊料新材料迭代优化、工艺导入、市场推广筑牢技术根基。

未来，公司将聚焦金属新材料研发能力提升与技术人才培育，常态化召开材料研发、工艺应用类专业化技术培训，持续完善新材料研发技术体系，赋能微电子互连材料产品技术升级与科技成果转化，为公司高质量创新开展给予坚实保障。